這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，我們就列舉常見的幾種吧

1．覆銅板簡介 

印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的?；迨怯筛叻肿?

合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常

用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱

雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2

．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又

分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。 

2．國內常用覆銅板的結構及特點 

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板 

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙

可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 

是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和

機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良

好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板

用。 

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板 

是孔金屬化印制板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜 

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮

，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。